精準易用
新型 S neox 在性能、功能、效 率和設計方面優於現有的 3D光 學輪廓儀，是Sensofar 的新一 代高端測量系統。

前所未有的速度

通過採用新的智慧和獨特的演算法以及新型相機，達到前所未有的速度。資料獲取速度達 180 fps。標準測量採集速度比以前快 5 倍。S neox 成為市場上速度最快的表面測量系統。

易於使用

Sensofar 致力於為客戶提供最令人難以置信的體驗。隨著第五代 S neox 系統的誕生，我們的目標是使其易於使用、直觀且更快速。即使是初學者，只需點擊一下，即可操作測量。模組化設計的軟體，使系統適應使用者多樣的需求。

功能靈活多樣

品質管制
豐富的自動化模組，方便進行質
量管控。從操作員存取權限控制、測量程式存儲、相容性到條碼/QR 讀取器，以及我們專有 SensoPRO 軟體中的定制外掛程式，都可以自動生成分析報告。我們的優化解決方案能夠在 QC 環境中工作，其具有靈活性和易於使用的介面，可程式設計並24小時工作。

研發
Sensofar 的三合一方法—只需點擊一次，系統即可切換到適合當前測量任務的最佳技術。在 S neox 感測器頭中配置三種測量技術—共聚焦、干涉、Ai 多焦面疊加—這些都為系統的多功能性做出了重要貢獻，並有助於最大限度地減少資料獲取中的噪點。S neox 是所有實驗室環境的理想之選,適用範圍廣泛。

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三合一技術

<Ai 多焦面疊加>

主動照明多焦面疊加是一種為了測量大粗糙表面形狀而開發的光學技術。這項技術基於 Sensofar 在共聚焦和干涉 3D 測量領域的廣泛專業知識，專門設計用於補充低放大率下的測量。通過使用主動照明，即使在光學平滑的表面上也能獲得更可靠的測量資料，這一點已經得到了改進。該技術的亮點包括高斜率表面(高達 86º),最快的速度(mm/s）和較大的垂直範圍測量。

<共聚焦>

共聚焦輪廓儀的開發目的是，測量從光滑表面到非常粗糙表面的表面高度。共聚焦輪廓提供最高的橫向解析度，最高可達 0.14μm 水準解析度，空間採樣可減少到 0.01μm，這是關鍵尺寸測量的理想選擇。高達NA (0.95) 和放大倍率(150X) 的物鏡可用於測量局部斜率超過 70°的光滑表面。對於粗糙表面，最高可允許 86°。獨家的共聚焦演算法提供了納米尺度上的垂直重複性。

<干涉>

光學干涉是利用參考鏡和樣本上產生的兩束反射光在零光程差時產生干涉的現象來生成三維干涉圖樣（干涉圖），包含樣本表面形貌上的資訊。該方式的各種變化可用於具體不同的應用。

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薄膜

薄膜測量技術快速、準確、無損地測量光學透明層的厚度，且不需要樣品製備。該系統獲取可見光範圍內樣品的反射光譜，並與軟體計算的類比光譜進行比較，對層厚進行修改，直到找到最佳擬合。可以在不到一秒鐘的時間內測量出 50nm 到 1.5μm 的透明膜。測量光斑取決於物鏡放大率，最小可低至 0.5μm，最高可達 40μm。

高解析度

垂直解析度受到儀器雜訊的限制，儀器雜訊對於干涉測量是固定的，但共聚焦測量依賴的數值孔徑。Sensofar 專有演算法以光學儀器最高的橫向解析度為測量技術提供納米級系統雜訊。所示的形貌是亞納米 (0.3 nm) 原子層。由 PTB 提供。

DIC 觀察

微分干涉 (DIC) 用於強調在正常觀察中沒有對比度的非常小的高度特徵。通過使用 Nomarski 棱鏡，產生了干涉圖像，解決了在明視場或共聚焦圖像中不可見的亞納米級結構。