红外相机
VIS-SWIR 400nm~1700nm
TCM-1024SWIR-TEC-USB3
130万画素InGaAs SWIR冷卻式高速红外相机
半导体晶圆检测
波长: 400~1700nm
介面 : Camera Link、USB3.0
画素 : 1280(H) x 1024(V)
传感器尺寸(mm) : 6.4(H) x 4.8(V)
Pixel 大小(μm): 5(H) x 5(V)
镜头接口: C-Mount
影像速度 : 72fps
体积大小(mm) : 90(W) x 113(H)x 137(L)
TCM-1024SWIR-TEC-UB3为SWIR 冷却式InGaAs相机，波长含可见/红外波段，具备高敏感度感光芯片，具有高分辨率、高清晰度、高精度、低噪声等的特点
穿透塑料檢測
半导体晶圆检测
光通讯元件检测