红外相机
VIS-SWIR 400nm~1700nm
TCM-1280SWIR-USB3
130万画素SWIR波段InGaAs红外相机
红外高感度 低杂讯
应用 : 半导体晶圆检测、安防设备
波长: 400~1700nm
介面 : Camera Link、USB3.0
画素 : 1280(H) x 1024(V)
传感器尺寸(mm) : 12.8(H) x 10.24(V)
Pixel 大小(μm): 10(H) x 10(V)
镜头接口: C-Mount
影像速度 : 30fps
体积大小(mm) : 61.5(W) x 71.6(H)x 59.0(L)
TCM-1280SWIR-TEC-UB3 为SWIR波段InGaAS相机,具备高敏感度感光芯片,具有高分辨率、高清晰度、高精度、低噪声等的特点
穿透塑料檢測
半导体晶圆检测
光通讯元件检测
波长图